1) ESD 정의 - 정전기 방전 현상을 뜻합니다. - 반도체 부품의 주요 ESD 불량: 절연 파괴(dielectric breakdown), 금속선 손상(metallization damage), P-N 접합 불량(P-N junction failure), 가스아크방전(gaseous arc discharge) 등 2) ESD 평가 고려사항 - 부품의 생산, 저장 및 사용 환경에서 크기 또는 발생 빈도의 ESD가 발생하는지를 알아야합니다. - 부품이 손상을 받을 수 있는 ESD 전압 레벨을 고려해야합니다. 즉, 불량임계치를 시험을 통하여 평가하는 것입니다. 3) ESD 모델 - 인체 모델(Human Body Model) 전하로 충전된 사람의 손이 장치의 lead에 닿았을 때 장치를 통하여 접지로 전하가 방전되..

󰊶 번인(burn in) 장비 선정 시 고려사항 반도체 공정의 미세화에 의해 고객이 사용하는 전압 범위와 반도체 소자의 스트레스에 대한 가능한 임계값의 차이가 점차 감소된다. 따라서 가능한 범위에서 짧은 시간에 신뢰성 확보를 위해 소자에 인가할 수 있는 신호의 품질을 향상하기 위한 기술의 발달이 필요하다. 1. 패키지 레벨 번인(Package Level Burn-In) 패키지 번인은 고온의 챔버에 제품을 삽입하고 standby 상태에서 소자 전원을 고객이 실제 사용하는 것보다 가혹한 조건의 고전압을 장시간 인가하여 신뢰성을 확보하는 단계에서 반도체 제품이 active 상태로 되도록 각 핀에 신호를 인가하는 방식으로 진행한다. 메모리 반도체에서 timing 특성과 연관이 작은 테스트 항목에 대해 번인 시..

󰊴 번인(burn in) 장비 메모리 반도체에서 번인 공정을 도입하는 주요 이유는 반도체 소자에 고온 조건하에 임계값에 가까운 전압을 가한 상태(일반적으로 고객이 1년 이상 사용하는 정도의 스트레스를 가한 상태)에서 제품을 동작시켜 실제 사용 시 발생할 수 있는 반도체 제품의 불량을 조기에 검출하기 위해서이다. 패키지 상태에서의 번인(PLBI: package level burn-in)공정은 메모리 소자들을 번인 보드의 소켓에 삽입한 뒤 챔버 안에 넣고, 일반적으로 125℃에서 일정 시간 동안 소자에 일련의 기능 테스트를 수행하여 제품의 기능이 정상 혹은 비정상인지 가려낸다. 최근에는 메모리 용량이 기하급수적으로 증가함에 따라 번인시간이 길어지고, 실장의 집적도를 높이기 위해 시도되는 SiP(system..

(2) 비메모리 반도체용 테스트 핸들러 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체와는 달리 정보 처리를 목적으로 제작된 반도체가 비메모리 반도체이다. D램, S램, V램, 롬 등이 메모리에 속하며, 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어반도체, 주문형 반도체(ASIC), 복합형 반도체(MDL), 파워 반도체, 개별 소자, 마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체를 비메모리라고 부른다. 비메모리 반도체는 컴퓨터 주기억장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계 기술을 필요로 한다. 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술 집약적인 요소가 매우 강하기 때문에 소량생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 수 있는 특징을 갖고 있다. 휴대전화의 CDMA칩이나 PC에 들어가는 CPU 칩처럼 컴퓨터, 가..

(나) 수평식 핸들러 반도체 소자가 다기능화, 고급화, 고집적화가 되면서 pin 수가 급격히 증가하게 되었는데, 이에 부응하기 위하여 QFP, BGA, CSP 등의 새로운 패키지가 등장하게 되었다. 이러한 패키지들은 그 특성상 튜브에 담을 수가 없고 반드시 tray에 담아서 운반이 된다. 그러므로 이들 패키지들을 테스트할 때에는 튜브로부터 소자를 자유 낙하시키는 수직식을 사용할 수가 없다. 그러므로 이들 패키지들을 테스트하고자 할 때에는 자유낙하를 이용하는 수직식과는 달리, 디바이스가 담겨진 customer tray를 stacker에 loading하면 로봇이 소자들을 테스트하고자 하는 위치로 강제 이송하는 방식을 취하는 수평식 테스트 핸들러를 사용해야 한다. 이러한 수평식 테스트 핸들러는 QFP, BGA..

󰊱 조립품의 제품 성능시험 장비 선정 기준 조립품의 제품 성능시험 장비 선정도 기본적으로 웨이퍼 레벨의 경우와 같다. 이유는 테스트 항목도 동일하고 제품 규격도 같기 때문이다. 물론 고객이 요구하는 사항에 따라 다소 달라질 수 있지만 거의 유사하다고 보면 된다. 중요한 사항은 주검사기는 동일하지만 칩을 테스트 위치로 이송하는 역할을 하는 핸들러 시스템, 칩을 고정시키고 테스트 입출력 배선에 연결시키는 지그나 소켓 보드(board), 웨이퍼 레벨에서 수행하지 못했던 번인 (burn-in) 항목을 테스트 하도록 환경을 제공하는 번인 시스템과의 최적의 조건을 이루는 장비를 선정해야 한다. 󰊲 조립품의 제품 성능시험 장비 개요 FAB공정을 거친 후 웨이퍼레벨 테스트를 거친 양품의 칩들이 조립 공정에서 다이 ..