제품 사양과 특성을 기준으로 시험 장비를 선정하고, 웨이퍼 상태에서 또는 조립 완료 후의 조립품 상태에서 테스트 패턴을 적용하여 전기적 특성 및 동작 특성을 검사하여 양산성을 검증하고, 양품 여부를 판별할 수 있다. 핵심용어 :  웨이퍼 레벨 테스트, EBS(electrical die sort), Parametric test, Laser test, Multiprobr test, Probe station. Probe card, FMEA(failure mode effective analysis), 수율, DUT (device under test) 웨이퍼 레벨 기능 검증 DC parametric 테스트 (ET Test)- 개별 소자(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)들의 특성 파라미터 test 웨이퍼 번..

󰊴 웨이퍼 테스트 프로세스1. 전체적인 테스트 흐름도일반적인 웨이퍼 레벨 테스트 프로세스는 테스트를 위한 디자인부터 시작된다. 이 단계에 서는 테스트를 위한 디자인(DFT: design for test)이 이루어진다. DFT는 IC 설계 하드웨어 제품 디자인에 특정 테스트 용이성 기능을 추가하는 기술이다. 추가된 기능의 전제 조건 들은 설계 하드웨어에 대한 제조 검사를 적용할 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 제조 테스트의 목적은 제품 하드웨어나 제품의 정확한 기능에 영향을 미칠 수 있는 어떠한 제 조 결함이 없는지 확인한다. 테스트는 여러 단계에서 적용되는 하드웨어 제조 흐름 및 특 정 제품과 고객의 환경에서 하드웨어 유지 보수를 위해 사용될 수 있다. DFT는 테스트 프로그램의 개발 및 테스트 애플..

󰊱 웨이퍼 레벨 테스트 개요반도체 IC 웨이퍼 제조 공정 중에 발생된 결함들은 각각의 단위 공정에서 스크라이브 라 인(scribe line)안에 있는 테스트 모듈에서 기본적 전기 특성 테스트를 통해 간접적으로 소 자의 전기 특성을 찾아낸다. 더불어 웨이퍼 칩 상에서는 공정 중에 전기적 테스트를 할 수 없으므로 물리적 손상과 오염물질을 찾아내어 단위 공정을 최적화하는데 사용한다. 이 런 약식의 테스트는 고객이 원하는 사양의 소자 특성 검증 방법이 아니다. 소자의 총체적 인 검증 테스트는 웨이퍼 제작 공정이 완료된 후 DC, AC, 기능(function) 테스트 등을 통 하여 고객이 요구한 제품 특성 규격에 따라 양품과 불량으로 나누어 판별되고, 이 양품과 불량품의 비율이 제품의 테스트 수율이 된다. 테스..