회로 시뮬레이션공진 해석올 통해 공진주파수와 그 발생 위치를 찾아도, 모든 공진문제를 동시에 해결하 는 것 어려우므로 PCB 기판의 동작에 영향을 주는 주파수의 공진들만 잡아내면 된다. 이 를 위해 산발적으로 발생하는 공진의 주파수와 크기를 가늠할 필요가 있다. 공진해석을 하고 나면 공진 차트가 만들어지는데, 이 차트를 통해 공진주파수와 그 Q값을 표시해준다. Q값은 공진주파수를 공진대 역폭으로 나눈 값으로 주파수 별로 공진이 얼마나 날카롭게 발생하느냐를 의미하는 값이다. 이 Q값은 절대적인 지표는 아니지만, 주파수 별 공진의 크 기 분포를 가늠하는 지표가 될 수 있다. 전자장 시뮬레이션공진 해석올 통하여 PCB 기판에서 공진이 크게 발생하는 지점을 찾은 후에는 그 위치에 측정용 Port를 추..
신호 무결성 (Signal Integrity, SI) 해석SI를 위해선 회로적 해석법이 반드시 필요하다. 전자장 해석을 통 해 얻을 수 있는 것은, 결국 실제 신호를 인가하고 그 전달과 왜곡 과정 을 관찰할 수 있는 SPICE 등가회로 모델 이며, 이 등가회로 모델에 기반하여 신호의 왜곡과 변형의 정도를 가늠하는 것이 바로 SI 과정의 핵심 이라 할 수 있다. PCB SI 해석의 완성을 위해서는, 레이아웃을 전자장 해석하 여 추출한 SPICE 형태의 등가회로에, IBIS 모델 등에 기반한 실제 전기적 신호 파형 올 인 가하고 그 신호의 변형 과정을 해석해야 한다. 이렇게 임의의 전기적 신호를 인가하고 시 간적 파형 해석를 하려면 반드시 SPICE에 기반한 회로해석이 적용되어야 한다. SI 해석올 위..
PCB 기판 해석PCB 기판의 구조를 해석하기 위해서는 실제 제작될 PCB 구조를 그대로 해석해야 의미가 있으므로 기존의 Layout S/W에서 PCB 데이터를 가져와야 한다. 이 과정에서 다양한 PCB Layout CAD들의 data를 문제없이 가져올 수 있도록 호환성을 확보해야 한다. 그러기 위해 서는 Simulation용으로 최적화된 Layout Data가 필요하다. CAD Layout 자체는 그냥 그림으 로서의 데이터일 뿐이라서，PCB 제작에는 문제가 없더라도 구조해석용으로는 부적합한 Drawing이 발견될 수 있다. 특히 CAD S/W 마다특성이 다르므로 Layout data가 잘 변환되 었는지 확인할 필요가 있다. 공진주파수 해석PCB 기판의 Power plane과 Ground pl..
신호라인과 접지신호의 구성공진해석은 다층 PCB 기판에서의 Power plane과 Ground plane간의 공진을 계산한 것이다. 이렇게 찾아진 공진주파수(=공진모드)가 PCB의 어느 위치에서 발생하느냐를 찾기 위해서 는 보고자 하는 VDD 층과 GND 층을 지정하고 다시 공진플롯을 계산해줄 필요가 있다. 층이 많은 PCB의 경우는 VDD/GND 층이 여러 개가 있을 수 있으므로 관심있는 VDD/GND 를 적절히 선택해주어야 한다. 접지면의 임피던스 최소화를 통한 회로 기판 설계PCB 기판의 회로를 설계하기 위해서는 특정 지역의 공진에너지를 모두 GND로 보내버려 전원잡음을 제거할 수 있도록 한다. Decap을 이용한 전원잡음 제거는 전자회로 시스템의 기본이라 할 수 있으며，PCB 기판의 공..
신호 연결각각의 블록이 하나의 정보 블록으로 구분되어 저장되어 있으며 전달되어 온 신호를 받는 것보다 신호를 만들어서 내보내는 것에 더 정보가 많이 필요하기 때문에 입력 모델보다 출력 모델이 더 복잡한 정보를 갖고 있을 수밖에 없다. 전도체의 기생 성분(RLC)IC Package의 기생(Parasitic) RLC는 주로 Package의 Wire Bonding 에 의해 발생하며, Wire의 등가회로에서 다음과 같은 값을 갖는다. R_pkg는 Bonding Wire에 직렬로 발생하는 저항으로 통상 수십 mOhm 대의 값을 갖는다. L_pkg는 Bonding Wire 자체가 가진 직렬 인덕턴스로 통상 수 nH 대의 값을 갖는다. C_pkg는 Bonding Wire와 바닥의 GND 사이에 발생하는 캐..
신호라인과 접지신호의 구성공진해석은 다층 PCB 기판에서의 Power plane과 Ground plane간의 공진을 계산한 것이다. 이렇게 찾아진 공진주파수(=공진모드)가 PCB의 어느 위치에서 발생하느냐를 찾기 위해서 는 보고자 하는 VDD 층과 GND 층을 지정하고 다시 공진플롯을 계산해줄 필요가 있다. 층이 많은 PCB의 경우는 VDD/GND 층이 여러 개가 있을 수 있으므로 관심있는 VDD/GND 를 적절히 선택해주어야 한다. 접지면의 임피던스 최소화를 통한 회로 기판 설계PCB 기판의 회로를 설계하기 위해서는 특정 지역의 공진에너지를 모두 GND로 보내버려 전원잡음을 제거할 수 있도록 한다. Decap을 이용한 전원잡음 제거는 전자회로 시스템의 기본이라 할 수 있으며，PCB 기판의 공..