패키지 레벨 성능 검증 테스트 핸들러- 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량 여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치- 소자 이동 방식에 따른 분류 – 수직식 테스트 핸들러 – Track (디바이스를 test site로 보내는 장치로 디바이스를 한 개씩 테스트 위치로 흘러보냄)- 테스트 핸들러 장비 선정 시 고려사항- 테스트 시간 단축 패키지 레벨 수율 영향 요소1.     웨이퍼 레벨에서 기인하는 요소- 진행성 요소 – 금, 기공, 불순물 등의 이동으로 인한 특성 변화- 정전기- 테스트 규격에 벗어난 양품 2.     패키지 공정에서 기인하는 요소-  웨이퍼 백 그라인딩 공정-  웨이퍼 소잉 공정-  다이 본딩 공정-  와이어 본딩 공정-  몰딩 공정-  도금..