패키지 레벨 성능 검증

패키지 레벨 성능 검증

 

테스트 핸들러

- 테스터 결과에 따라 소자 혹은 모듈의 불량 여부를 판정하여 그 결과에 따라 등급별로 자동 분류하여 수납시키는 핸들링 장치

- 소자 이동 방식에 따른 분류 – 수직식 테스트 핸들러 – Track (디바이스를 test site로 보내는 장치로 디바이스를 한 개씩 테스트 위치로 흘러보냄)

- 테스트 핸들러 장비 선정 시 고려사항

- 테스트 시간 단축

 

패키지 레벨 수율 영향 요소

1.     웨이퍼 레벨에서 기인하는 요소

- 진행성 요소 – 금, 기공, 불순물 등의 이동으로 인한 특성 변화

- 정전기

- 테스트 규격에 벗어난 양품

 

2.     패키지 공정에서 기인하는 요소

-  웨이퍼 백 그라인딩 공정

-  웨이퍼 소잉 공정

-  다이 본딩 공정

-  와이어 본딩 공정

-  몰딩 공정

-  도금 공정

-  트림 & 폼

-  솔더 볼 공정

 

수율 관련 패키지 테스트

1.     DC 테스트

-  Open / short (continuity)

디바이스의 연결이 확실하게 되었는지 확인하고, 어셈블리 프로세서를 체크

-  IDD Test

인풋들이 토글링 되지 않을 때 VDD에서 GND로 흐르는 DUT 전류 측정

- Input/Output Current Leakage Test

누설 전류 상태 테스트

-  Output voltage test

 

실장 검증

 

실장 검증 테스트

- ATE 상으로 측정하기 어려운 Real set의 특성을 보드로 만들어 스크린 해주는 공정

- PCB 보드상에서 Real set 환경을 만들어 OS 이미지를 load 하여 테스트를 구현

 

직접 PCBs 에 접촉하는 방식으로 보드를 테스트 하다가 JTAG의 Boundary scan 으로 테스트

 

펌웨어

- PROM 내에 삽입되어, 영구적으로 컴퓨터 장치의 일부가 되는 프로그램

 

PROM

- 사용자에 의해 내용이 한번 수정될 수 있는 롬