󰊱 PCB 기판 해석PCB 기판의 구조를 해석하기 위해서는 실제 제작될 PCB 구조를 그대로 해석해야 의미가 있으므로 기존의 Layout S/W에서 PCB 데이터를 가져와야 한다. 이 과정에서 다양한 PCB Layout CAD들의 data를 문제없이 가져올 수 있도록 호환성을 확보해야 한다. 그러기 위해 서는 Simulation용으로 최적화된 Layout Data가 필요하다. CAD Layout 자체는 그냥 그림으 로서의 데이터일 뿐이라서，PCB 제작에는 문제가 없더라도 구조해석용으로는 부적합한 Drawing이 발견될 수 있다. 특히 CAD S/W 마다특성이 다르므로 Layout data가 잘 변환되 었는지 확인할 필요가 있다. 󰊲 공진주파수 해석PCB 기판의 Power plane과 Ground pl..

󰊱 신호라인과 접지신호의 구성공진해석은 다층 PCB 기판에서의 Power plane과 Ground plane간의 공진을 계산한 것이다. 이렇게 찾아진 공진주파수(=공진모드)가 PCB의 어느 위치에서 발생하느냐를 찾기 위해서 는 보고자 하는 VDD 층과 GND 층을 지정하고 다시 공진플롯을 계산해줄 필요가 있다. 층이 많은 PCB의 경우는 VDD/GND 층이 여러 개가 있을 수 있으므로 관심있는 VDD/GND 를 적절히 선택해주어야 한다. 󰊲 접지면의 임피던스 최소화를 통한 회로 기판 설계PCB 기판의 회로를 설계하기 위해서는 특정 지역의 공진에너지를 모두 GND로 보내버려 전원잡음을 제거할 수 있도록 한다. Decap을 이용한 전원잡음 제거는 전자회로 시스템의 기본이라 할 수 있으며，PCB 기판의 공..

󰊱 신호 무결성일반적으로 IC 업체에서 IC의 동작을 모델링할 수 있는 회로파일을 제공하기 위해서는 회 로도 전체를 내보내야 하는데 IC 개발업체가 그런 핵심 IP 유출을 감행할 리가 없어서 현 실적으로 어렵다. 이런 문제 때문에 IBIS 라는 개념을 도입하였다. 대부분의 경우 디지털 PCB 설계자 입장에서 필요한 것은 C 내부의 정확한 동작 특성이 아니라，C의 각 pin에서 어떤 모양의 전기적 파형이 나오느냐이다. 디지털 C의 경우는 결국 1,0과 같은 클력 형태 의 신호가 출력되는데 그것의 rising/falling time 과 기타 파형정보만 있다면 최소한 IC 외 부의 패턴/소자의 영향으로 신호가 얼마나 잘 전달될지를 해석할 수 있게 된다. IBIS는 정 확히 그런 용도로 만들어진 것으로서，C ..

󰊱 신호 연결각각의 블록이 하나의 정보 블록으로 구분되어 저장되어 있으며 전달되어 온 신호를 받는 것보다 신호를 만들어서 내보내는 것에 더 정보가 많이 필요하기 때문에 입력 모델보다 출력 모델이 더 복잡한 정보를 갖고 있을 수밖에 없다. 󰊲 전도체의 기생 성분(RLC)IC Package의 기생(Parasitic) RLC는 주로 Package의 Wire Bonding 에 의해 발생하며, Wire의 등가회로에서 다음과 같은 값을 갖는다. R_pkg는 Bonding Wire에 직렬로 발생하는 저항으로 통상 수십 mOhm 대의 값을 갖는다. L_pkg는 Bonding Wire 자체가 가진 직렬 인덕턴스로 통상 수 nH 대의 값을 갖는다. C_pkg는 Bonding Wire와 바닥의 GND 사이에 발생하는 캐..

󰊱 능동 소자와 수동 소자 파라미터능동 소자는 입력과 출력을 갖추고 있으며 전원으로부터의 에너지를 사용하여 에너지를 발생시키거나 에너지를 변환시킨다. 에너지 보존법칙에 의해 더 큰 에너지를 발생시키기 위해서 신호단자 말고도 다른 전력의 공급이 필요하다. 다이오드, 트랜지스터 등이 능동소 자이다. 전기에너지를 발생할 수 있는 능력을 갖추고 있다고 생각되는 전기회로의 구성요 소이다. 전원 공급 장치는 포함되지 않고, 트랜지스터 등이 이에 해당된다. 능동소자의 예 로는 부하저항과 전원을 포함한 전자관이나 트랜지스터 등이 있다. 회로를 완성하기 위해서는 능동소자에 몇 개의 수동소자를 부속시켜야 한다. 능동소자를 포함하는 회로를 능동회로라고 한다. 진공관이나 트랜지스터 같은 능동소자는 에너지 공 급능력을 가지고..

󰊱 신호라인과 접지신호의 구성공진해석은 다층 PCB 기판에서의 Power plane과 Ground plane간의 공진을 계산한 것이다. 이렇게 찾아진 공진주파수(=공진모드)가 PCB의 어느 위치에서 발생하느냐를 찾기 위해서 는 보고자 하는 VDD 층과 GND 층을 지정하고 다시 공진플롯을 계산해줄 필요가 있다. 층이 많은 PCB의 경우는 VDD/GND 층이 여러 개가 있을 수 있으므로 관심있는 VDD/GND 를 적절히 선택해주어야 한다. 󰊲 접지면의 임피던스 최소화를 통한 회로 기판 설계PCB 기판의 회로를 설계하기 위해서는 특정 지역의 공진에너지를 모두 GND로 보내버려 전원잡음을 제거할 수 있도록 한다. Decap을 이용한 전원잡음 제거는 전자회로 시스템의 기본이라 할 수 있으며，PCB 기판의 공..