󰊱 조립품의 제품 성능시험 장비 선정 기준 조립품의 제품 성능시험 장비 선정도 기본적으로 웨이퍼 레벨의 경우와 같다. 이유는 테스트 항목도 동일하고 제품 규격도 같기 때문이다. 물론 고객이 요구하는 사항에 따라 다소 달라질 수 있지만 거의 유사하다고 보면 된다. 중요한 사항은 주검사기는 동일하지만 칩을 테스트 위치로 이송하는 역할을 하는 핸들러 시스템, 칩을 고정시키고 테스트 입출력 배선에 연결시키는 지그나 소켓 보드(board), 웨이퍼 레벨에서 수행하지 못했던 번인 (burn-in) 항목을 테스트 하도록 환경을 제공하는 번인 시스템과의 최적의 조건을 이루는 장비를 선정해야 한다. 󰊲 조립품의 제품 성능시험 장비 개요 FAB공정을 거친 후 웨이퍼레벨 테스트를 거친 양품의 칩들이 조립 공정에서 다이 ..