패키지 형태 및 구조 설계 [패키지 설계]
반도체 패키지의 기능반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 안전하게 보호하는 기능, 칩과 기판 또 는 리드 프레임의 회로 연결을 제공하는 기능, 전원을 필요한 칩에 연결하는 기능, 칩이 동작할 때 발산하는 열을 외부로 자연스럽게 배출해 주는 기능을 제공한다. 1. 신호 연결반도체 제품이 제 기능을 발휘하기 위해서는 반도체 소자 간에 신호를 주고 받을 수 있 는 연결 부분이 매우 중요하다. 패키징 공정은 반도체 소자간 신호를 연결하는 기능을 갖는다. 2. 전력 공급(Power Distribution)반도체 소자를 작동하기 위하여 전력이 필요하며, 전류가 공급되는 동안에는 전압이 안정 화 되어야 한다. 저 잡음 전력설계, 접지 설계 등을 통해 안정적인 성능이 발휘될 수 있도 록 한다. 3. 열 ..
반도체 공정 및 설계/패키지 & 설계 & 검증
2022. 10. 21. 23:30