󰊱 몰드 공정(Mold Process) 1. 몰드 공정의 개요 전 처리된(front) 공정 이후 공정으로 리드 프레임(lead frame) 이나 기판(substrate)을 기반 으로 조립된 chip과 Au wire로 구성된 제품을 먼지, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 물 리, 화학, 전기적으로 보호하기 위하여 열경화성 수지인 EMC(Epoxy Mold Compound)를 이 용하여 밀봉(encapsulation)하는 공정이다. (1) 몰딩 성형 방식의 종류 (가) 이동형 몰딩(Transfer Molding) 원통 모양의 EMC인 펠렛(pellet)을 몰드 다이의 램 포트에 넣고, 램 포트 속으로 램이 들어가 압력을 가하면 EMC가 겔(gel) 상태로 몰드 다이의 캐비티(cavity)속으 로 유동하여 ..