󰊶 번인(burn in) 장비 선정 시 고려사항 반도체 공정의 미세화에 의해 고객이 사용하는 전압 범위와 반도체 소자의 스트레스에 대한 가능한 임계값의 차이가 점차 감소된다. 따라서 가능한 범위에서 짧은 시간에 신뢰성 확보를 위해 소자에 인가할 수 있는 신호의 품질을 향상하기 위한 기술의 발달이 필요하다. 1. 패키지 레벨 번인(Package Level Burn-In) 패키지 번인은 고온의 챔버에 제품을 삽입하고 standby 상태에서 소자 전원을 고객이 실제 사용하는 것보다 가혹한 조건의 고전압을 장시간 인가하여 신뢰성을 확보하는 단계에서 반도체 제품이 active 상태로 되도록 각 핀에 신호를 인가하는 방식으로 진행한다. 메모리 반도체에서 timing 특성과 연관이 작은 테스트 항목에 대해 번인 시..

(나) 수평식 핸들러 반도체 소자가 다기능화, 고급화, 고집적화가 되면서 pin 수가 급격히 증가하게 되었는데, 이에 부응하기 위하여 QFP, BGA, CSP 등의 새로운 패키지가 등장하게 되었다. 이러한 패키지들은 그 특성상 튜브에 담을 수가 없고 반드시 tray에 담아서 운반이 된다. 그러므로 이들 패키지들을 테스트할 때에는 튜브로부터 소자를 자유 낙하시키는 수직식을 사용할 수가 없다. 그러므로 이들 패키지들을 테스트하고자 할 때에는 자유낙하를 이용하는 수직식과는 달리, 디바이스가 담겨진 customer tray를 stacker에 loading하면 로봇이 소자들을 테스트하고자 하는 위치로 강제 이송하는 방식을 취하는 수평식 테스트 핸들러를 사용해야 한다. 이러한 수평식 테스트 핸들러는 QFP, BGA..