제품 사양과 특성을 기준으로 시험 장비를 선정하고, 웨이퍼 상태에서 또는 조립 완료 후의 조립품 상태에서 테스트 패턴을 적용하여 전기적 특성 및 동작 특성을 검사하여 양산성을 검증하고, 양품 여부를 판별할 수 있다. 핵심용어 :  웨이퍼 레벨 테스트, EBS(electrical die sort), Parametric test, Laser test, Multiprobr test, Probe station. Probe card, FMEA(failure mode effective analysis), 수율, DUT (device under test) 웨이퍼 레벨 기능 검증 DC parametric 테스트 (ET Test)- 개별 소자(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)들의 특성 파라미터 test 웨이퍼 번..

󰊶 번인(burn in) 장비 선정 시 고려사항 반도체 공정의 미세화에 의해 고객이 사용하는 전압 범위와 반도체 소자의 스트레스에 대한 가능한 임계값의 차이가 점차 감소된다. 따라서 가능한 범위에서 짧은 시간에 신뢰성 확보를 위해 소자에 인가할 수 있는 신호의 품질을 향상하기 위한 기술의 발달이 필요하다. 1. 패키지 레벨 번인(Package Level Burn-In) 패키지 번인은 고온의 챔버에 제품을 삽입하고 standby 상태에서 소자 전원을 고객이 실제 사용하는 것보다 가혹한 조건의 고전압을 장시간 인가하여 신뢰성을 확보하는 단계에서 반도체 제품이 active 상태로 되도록 각 핀에 신호를 인가하는 방식으로 진행한다. 메모리 반도체에서 timing 특성과 연관이 작은 테스트 항목에 대해 번인 시..

󰊱 웨이퍼 레벨 테스트 개요반도체 IC 웨이퍼 제조 공정 중에 발생된 결함들은 각각의 단위 공정에서 스크라이브 라 인(scribe line)안에 있는 테스트 모듈에서 기본적 전기 특성 테스트를 통해 간접적으로 소 자의 전기 특성을 찾아낸다. 더불어 웨이퍼 칩 상에서는 공정 중에 전기적 테스트를 할 수 없으므로 물리적 손상과 오염물질을 찾아내어 단위 공정을 최적화하는데 사용한다. 이 런 약식의 테스트는 고객이 원하는 사양의 소자 특성 검증 방법이 아니다. 소자의 총체적 인 검증 테스트는 웨이퍼 제작 공정이 완료된 후 DC, AC, 기능(function) 테스트 등을 통 하여 고객이 요구한 제품 특성 규격에 따라 양품과 불량으로 나누어 판별되고, 이 양품과 불량품의 비율이 제품의 테스트 수율이 된다. 테스..