󰊶 번인(burn in) 장비 선정 시 고려사항 반도체 공정의 미세화에 의해 고객이 사용하는 전압 범위와 반도체 소자의 스트레스에 대한 가능한 임계값의 차이가 점차 감소된다. 따라서 가능한 범위에서 짧은 시간에 신뢰성 확보를 위해 소자에 인가할 수 있는 신호의 품질을 향상하기 위한 기술의 발달이 필요하다. 1. 패키지 레벨 번인(Package Level Burn-In) 패키지 번인은 고온의 챔버에 제품을 삽입하고 standby 상태에서 소자 전원을 고객이 실제 사용하는 것보다 가혹한 조건의 고전압을 장시간 인가하여 신뢰성을 확보하는 단계에서 반도체 제품이 active 상태로 되도록 각 핀에 신호를 인가하는 방식으로 진행한다. 메모리 반도체에서 timing 특성과 연관이 작은 테스트 항목에 대해 번인 시..

󰊴 번인(burn in) 장비 메모리 반도체에서 번인 공정을 도입하는 주요 이유는 반도체 소자에 고온 조건하에 임계값에 가까운 전압을 가한 상태(일반적으로 고객이 1년 이상 사용하는 정도의 스트레스를 가한 상태)에서 제품을 동작시켜 실제 사용 시 발생할 수 있는 반도체 제품의 불량을 조기에 검출하기 위해서이다. 패키지 상태에서의 번인(PLBI: package level burn-in)공정은 메모리 소자들을 번인 보드의 소켓에 삽입한 뒤 챔버 안에 넣고, 일반적으로 125℃에서 일정 시간 동안 소자에 일련의 기능 테스트를 수행하여 제품의 기능이 정상 혹은 비정상인지 가려낸다. 최근에는 메모리 용량이 기하급수적으로 증가함에 따라 번인시간이 길어지고, 실장의 집적도를 높이기 위해 시도되는 SiP(system..

󰊱 조립품의 제품 성능시험 장비 선정 기준 조립품의 제품 성능시험 장비 선정도 기본적으로 웨이퍼 레벨의 경우와 같다. 이유는 테스트 항목도 동일하고 제품 규격도 같기 때문이다. 물론 고객이 요구하는 사항에 따라 다소 달라질 수 있지만 거의 유사하다고 보면 된다. 중요한 사항은 주검사기는 동일하지만 칩을 테스트 위치로 이송하는 역할을 하는 핸들러 시스템, 칩을 고정시키고 테스트 입출력 배선에 연결시키는 지그나 소켓 보드(board), 웨이퍼 레벨에서 수행하지 못했던 번인 (burn-in) 항목을 테스트 하도록 환경을 제공하는 번인 시스템과의 최적의 조건을 이루는 장비를 선정해야 한다. 󰊲 조립품의 제품 성능시험 장비 개요 FAB공정을 거친 후 웨이퍼레벨 테스트를 거친 양품의 칩들이 조립 공정에서 다이 ..