웨이퍼 상의 수율 변화 분석 󰊱 수율의 정의 수율(yield)은 투입량 대비 완성된 양품의 비율로, 반도체 수율은 제조 단계에 따라 FAB 수율, 테스트 수율, 조립 수율, 실장 수율로 구분하며 이 4가지 수율을 곱하면 전체(CUM) 수율이 된다.  󰊲 웨이퍼 레벨 수율의 영향 요소 1. 웨이퍼 직경의 증가 웨이퍼의 직경은 생산 효율성을 증진시키기 위해 커져왔다. 웨이퍼 직경의 증가는  각 웨이퍼에 부분적인 다이 칩이 더 적은 비율로 존재하게 된다. 부분적인 다이 칩은 비기능적이다. 이 부분적인 다이 칩은 수십 차례의 공정을 거치는 동안 공정이 온전히 이루어지지 못한다. 가장 큰 영향을 주는 공정은 포토 공정으로 칩 단위의 노광 공정이 아닌 샷(shot) 단위의 공정 특성 때문에 샷의 초점이 흐트러질..