제품 사양과 특성을 기준으로 시험 장비를 선정하고, 웨이퍼 상태에서 또는 조립 완료 후의 조립품 상태에서 테스트 패턴을 적용하여 전기적 특성 및 동작 특성을 검사하여 양산성을 검증하고, 양품 여부를 판별할 수 있다. 핵심용어 :  웨이퍼 레벨 테스트, EBS(electrical die sort), Parametric test, Laser test, Multiprobr test, Probe station. Probe card, FMEA(failure mode effective analysis), 수율, DUT (device under test) 웨이퍼 레벨 기능 검증 DC parametric 테스트 (ET Test)- 개별 소자(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)들의 특성 파라미터 test 웨이퍼 번..