󰊱 웨이퍼 레벨 테스트 개요반도체 IC 웨이퍼 제조 공정 중에 발생된 결함들은 각각의 단위 공정에서 스크라이브 라 인(scribe line)안에 있는 테스트 모듈에서 기본적 전기 특성 테스트를 통해 간접적으로 소 자의 전기 특성을 찾아낸다. 더불어 웨이퍼 칩 상에서는 공정 중에 전기적 테스트를 할 수 없으므로 물리적 손상과 오염물질을 찾아내어 단위 공정을 최적화하는데 사용한다. 이 런 약식의 테스트는 고객이 원하는 사양의 소자 특성 검증 방법이 아니다. 소자의 총체적 인 검증 테스트는 웨이퍼 제작 공정이 완료된 후 DC, AC, 기능(function) 테스트 등을 통 하여 고객이 요구한 제품 특성 규격에 따라 양품과 불량으로 나누어 판별되고, 이 양품과 불량품의 비율이 제품의 테스트 수율이 된다. 테스..