웨이퍼 범핑 공정 개발하기 재배열 (RDL, Re-Distribution Layer) 알루미늄 패드의 위치를 임의로 변경하는 것을 총칭 웨이퍼 레벨 패키지 (WLP) - 웨이퍼 안 짜르고 그냥 패키지 재부동태화 (Re-Passivation) - I/O 패시베이션 개구가 표준 플립 칩 범프에 비해 작거나 너무 크게 되는 문제에 대해 보정 UBM (Under Bump Metalization) 형성 - 칩 패드와 솔더 범프 사이에서 UBM 층 형성이 필수적으로 요구 (barrier metal) 솔더 볼(범프) 형성 기판과 패드를 전기적으로 연결 - 플립 칩 설계 고려사항 (칩을 뒤집는다) 1. 신호선 폭과 간격 미세화, 기판의 층수의 최소화 2. 블라인드 및 매몰 비아/비아 드릴 기술 3. 코어 비아 한계치 ..

󰊱 몰드 공정(Mold Process) 1. 몰드 공정의 개요 전 처리된(front) 공정 이후 공정으로 리드 프레임(lead frame) 이나 기판(substrate)을 기반 으로 조립된 chip과 Au wire로 구성된 제품을 먼지, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 물 리, 화학, 전기적으로 보호하기 위하여 열경화성 수지인 EMC(Epoxy Mold Compound)를 이 용하여 밀봉(encapsulation)하는 공정이다. (1) 몰딩 성형 방식의 종류 (가) 이동형 몰딩(Transfer Molding) 원통 모양의 EMC인 펠렛(pellet)을 몰드 다이의 램 포트에 넣고, 램 포트 속으로 램이 들어가 압력을 가하면 EMC가 겔(gel) 상태로 몰드 다이의 캐비티(cavity)속으 로 유동하여 ..